據DigiTimes的消息稱，臺積電將生產M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術。蘋果已經預定臺積電3nm工藝產能，專門為生產M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會更強。
按照臺積電之前公布的計劃，將于2022年下半年開始量產3nm芯片。
如果消息屬實的話，那么M2 Max芯片自然也會升級至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。
不過，M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經發布的M2芯片也是5nm，這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3nm工藝。
M2 Pro芯片將出現在下一代高端14英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro以及高端Mac mini 上。M3芯片將用于下一代13英寸MacBook Air、全新15英寸MacBook Air，全新iMac和全新12英寸MacBook上。
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