隨著距離高通2022驍龍峰會(huì)11月16日開幕越來越近，不少網(wǎng)友早已按捺不住想要消費(fèi)的心，只求手機(jī)廠商能夠盡快推出基于驍龍8 Gen2處理器的新機(jī)。

不過在那之前，有消息表明搭載驍龍8 Gen2的首款機(jī)型或?qū)⒂?1月22日正式登場(chǎng)。

據(jù)知名博主爆料稱，目前首批驍龍8 Gen2新旗艦都備案的差不多了，11月底會(huì)有兩家廠商率先發(fā)布，首發(fā)日期大概是11月22日。12月初也有兩家，大概時(shí)間會(huì)是12月2日、12月3日。目前已經(jīng)有小米13系列，vivoX90系列被曝完成開發(fā)，只差發(fā)布。

所以從曝光的幾個(gè)時(shí)間點(diǎn)來看，這兩家廠商馬上就要發(fā)布最新機(jī)型。而在此之前，聯(lián)發(fā)科也官宣將在11月8日正式發(fā)布天璣9200芯片，其中vivoX90系列會(huì)發(fā)布基于驍龍8 Gen2和天璣9200的雙平臺(tái)機(jī)型，而小米13系列依然是驍龍8 Gen2平臺(tái)。

作為高通聯(lián)手臺(tái)積電推出的首款大版本更新SoC，驍龍8 Gen2可謂是被用戶和高通一同寄予厚望。

受到此前使用三星工藝生產(chǎn)的驍龍888系列以及驍龍8影響，驍龍系列一度被冠上火龍稱號(hào)，這也讓去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000系列芯片成功打開市場(chǎng)，并且收獲不少用戶好評(píng)。

在經(jīng)歷過驍龍8糟糕的功耗以及溫度表現(xiàn)之后，高通總算選擇舍棄三星工藝，轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，并且在隨后推出的驍龍8+處理器上帶來相比驍龍8更好的性能表現(xiàn)以及更低的溫度和功耗。僅僅只是更換了工藝，就取得十足的進(jìn)步，可見工藝技術(shù)對(duì)芯片影響之大。

聯(lián)發(fā)科在天璣9000之后，同樣推出了迭代版本的天璣9000+，而最近有關(guān)下一代天璣9200的爆料中，透露這款芯片無論是在CPU性能還是GPU性能上相比前代都有巨幅的升級(jí)，甚至還反超了蘋果最為得意的A16芯片。

不過對(duì)于采用和天璣9200相同工藝的驍龍8 Gen2而言，整體性能上應(yīng)該不會(huì)相差太多。而且爆料的天璣9200跑分并沒有放出更多細(xì)節(jié)，所以在功耗以及溫度方面沒有詳細(xì)數(shù)據(jù)。

雖然極限性能方面超過A16，不過對(duì)于手機(jī)而言，散熱以及溫度墻的限制往往能夠讓芯片無法長(zhǎng)時(shí)間處于高負(fù)載狀態(tài)下。

所以這也是為什么近年來有關(guān)能耗比的數(shù)據(jù)如此讓人敏感的原因之一，蘋果A系列芯片最大的領(lǐng)先就是能夠用更低的功耗實(shí)現(xiàn)更高的性能，所以從這方面來看，目前天璣9200在功耗以及溫度信息尚未出爐之前還不能盲目下定論。

這一次驍龍8 Gen2和天璣9200都在前代的基礎(chǔ)上性能有著不小的提升，前后相差一周的發(fā)布會(huì)也讓二者火藥味愈發(fā)濃重。不過好在搭載這兩個(gè)平臺(tái)的機(jī)型下半個(gè)月就會(huì)和用戶見面，到時(shí)候孰強(qiáng)孰弱，自然就能見分曉。

標(biāo)簽： 蘋果A16側(cè)目 高通一同寄予厚望 家廠商率先發(fā)布 溫度和功耗