據(jù)爆料，高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。

毫無(wú)疑問(wèn)，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，跑分成績(jī)將會(huì)再創(chuàng)新高，這顆芯片將會(huì)被應(yīng)用到小米13等高端旗艦上。

如果高通第二代驍龍8提前到11月份發(fā)布，那么小米13系列有可能會(huì)跟著提前亮相，博主@數(shù)碼閑聊站此前暗示，小米13系列進(jìn)度很快，因此不排除它提前發(fā)布的可能，值得期待。

標(biāo)簽： 高通第二代驍龍 小米13系列 或提前發(fā)布 再創(chuàng)新高