在臺積電的客戶中，蘋果這幾年是VVIP級別的，先進的產能都是給蘋果優(yōu)先使用的，初期甚至是蘋果包場，以5nm為例，2019年就量產，蘋果已經在三代處理器上使用了5nm及改進的4nm工藝。

AMD已經取代華為成為臺積電的第二大客戶了，但在先進工藝上依然要看蘋果的進度，今年才推出5nm Zen4處理器，也是因為蘋果的芯片工藝逐漸轉向4nm及3nm工藝，5nm訂單才有機會跟著放量。

根據AMD發(fā)布的路線圖，Zen4架構及Zen4架構處理器都是5nm或者改進型的4nm工藝，Zen5后期才有可能上3nm，不過那至少是2024年之后的事了。

隨著蘋果退出及AMD的訂單加大，預計2023年AMD就是臺積電第一大5nm工藝客戶了，屆時銳龍7000及RX 7000顯卡的產能也應該更有保障。

標簽： 蘋果芯片 最大客戶 蘋果優(yōu)先使芯片工藝逐漸轉向4nm