POCO官方透露，這款新機將在6月16日正式發(fā)布。

此前6月8日，瓴盛科技宣布推出4G智能手機芯片平臺JR510。該芯片平臺主要面向移動通信領(lǐng)域，是瓴盛科技成立后的第二顆重量級芯片平臺發(fā)布。JR510基于八核架構(gòu)，性能功耗均衡，并具備強大的影像以及AI處理等性能，能滿足移動時代下多元應(yīng)用需求，賦能移動智能終端產(chǎn)品惠及更多用戶與場景。瓴盛科技JR510目前已經(jīng)進入規(guī)模量產(chǎn)階段。

資料顯示，2017年5月26日，北京建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、高通、北京智路資產(chǎn)共同簽署了協(xié)議成立合資公司瓴盛科技，承接高通公司面向中國市場的低端手機芯片業(yè)務(wù)。

不過，瓴盛科技頗有些“高開低走”，含著金鑰匙出身，但未能在手機芯片市場掀起任何波瀾，迅速消失在產(chǎn)業(yè)界的視野之外。

2021年9月，聯(lián)芯科技徹底出清手機芯片相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)，并公開掛牌轉(zhuǎn)讓瓴盛科技6.701%股權(quán)，小米產(chǎn)業(yè)基金與煙臺智路資本組成的聯(lián)合體成功競得。交易過后，聯(lián)芯科技持有瓴盛科技17.432%的股權(quán)，小米產(chǎn)業(yè)基金與煙臺智路分別持有瓴盛科技3.3505%的股權(quán)。僅僅一個月之后，格科微、電連技術(shù)與北京建廣資產(chǎn)、上海瓴煦合作，投資設(shè)立建廣廣輝(成都)股權(quán)投資管理中心(有限合伙)，聯(lián)合對瓴盛科技進行股權(quán)投資，投資總額2.274億元，獲得7.042%股權(quán)。

瓴盛科技去年透露，該公司首顆4G 11nm FinFET智能手機芯片已經(jīng)一次流片成功，將在2022年推出市場。

因此，今年瓴盛科技4G手機芯片獲得小米旗下品牌4G手機采用，也就不足為奇。

據(jù)了解，瓴盛科技成立之時，目標(biāo)是紫光展銳的優(yōu)勢市場，當(dāng)時頗有些恩怨。如今登場的芯片，再度瞄準(zhǔn)了紫光展銳，后續(xù)有可能產(chǎn)生競爭。

標(biāo)簽： 瓴盛科技 新機即將發(fā)布 北京智路 資產(chǎn)共同簽署